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Cu2+對(duì)苦蕎過(guò)敏蛋白TBt的結(jié)構(gòu)和IgG結(jié)合能力的影響
來(lái)源：食品科學(xué)網(wǎng) 閱讀量: 177 發(fā)表時(shí)間: 2017-06-07
作者: 楊 歡，崔曉東，李玉英，王轉(zhuǎn)花
關(guān)鍵詞: 苦蕎麥；過(guò)敏蛋白；金屬離子；致敏性
摘要:

TBt是苦蕎中的主要過(guò)敏蛋白，為了研究Cu2+對(duì)其結(jié)構(gòu)及致敏性的影響，本實(shí)驗(yàn)采用熒光光譜法探討Cu2+與TBt的相互作用；圓二色光譜及非變性聚丙烯酰胺凝膠電泳測(cè)定其結(jié)構(gòu)變化；間接性酶聯(lián)免疫和抑制性酶聯(lián)免疫法鑒定Cu2+對(duì)TBt的IgG結(jié)合能力的影響。結(jié)果表明：Cu2+和TBt之間存在相互作用，二者以濃度比1∶1形成穩(wěn)定的復(fù)合物；圓二色光譜分析表明，TBt的二級(jí)結(jié)構(gòu)并未發(fā)生明顯的改變；但非變性聚丙烯酰胺凝膠電泳分析顯示，Cu2+與TBt作用后，可促使TBt由三聚體進(jìn)一步聚合形成六聚體。同時(shí)抑制性酶聯(lián)免疫和間接性酶聯(lián)免疫也表明，Cu2+與TBt作用形成六聚體后，由于抗原決定簇被部分遮擋，與IgG抗體結(jié)合能力降低。

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