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玉米皮多糖的組成及結(jié)構(gòu)
來源:食品科學(xué)網(wǎng) 閱讀量: 150 發(fā)表時間: 2017-06-07
作者: 張艷榮,劉相陽,于君,王大為*
關(guān)鍵詞: 玉米皮|多糖|單糖|結(jié)構(gòu)
摘要:

采用紫外光譜、紙層析及比色等分析方法對分離純化制得的玉米皮多糖A-1(CSPA-1)、A-2(CSPA-2)、B(CSPB)的總糖含量、單糖組成及基本結(jié)構(gòu)進(jìn)行初步研究。結(jié)果表明:CSPA-1、CSPA-2 和CSPB 皆為白色粉末,其中CSPB 微溶于水,其他易溶于水,不溶于高濃度的有機(jī)溶劑,不含蛋白質(zhì)和淀粉,均含有糖醛酸。CSPA-1總糖含量為99.3%,糖醛酸含量為16.6%,糖基組成為葡萄糖、木糖及阿拉伯糖,可能還含有微量鼠李糖;CSPA-2 總糖含量為93.4%,糖醛酸含量為21.7%,糖基組成為葡萄糖、木糖、阿拉伯糖及鼠李糖;CSPB 總糖含量為83.3%,糖醛酸含量為6.82%,糖基組成為葡萄糖、木糖及阿拉伯糖。高碘酸氧化分析表明:CSPA-1 中1 →2 糖苷鍵或1 →4 糖苷鍵殘基比例為25%,1 →6 糖苷鍵殘基比例為3%;CSPA-2 中1 →2 糖苷鍵或1 →4 糖苷鍵殘基比例為25.7%,1 →6 糖苷鍵殘基比例為3%;CSPB 中1 →2 糖苷鍵或1 →4 糖苷鍵殘基比例為34.1%,1 →6 糖苷鍵殘基比例為1%。

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